华为麒麟990芯片 华为990处理器最新进展
作者：chunzhi 发布时间:2019-09-07华为麒麟990芯片 华为990处理器最新进展
华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表“Rethink Evolution”主题演讲，面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中，麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片，在5G商用元年率先为广大消费者提供卓越的5G联接体验。同时，为满足5G时代用户对卓越体验的追求，麒麟990 5G在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级，打造手机体验新标杆。麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列首发搭载。该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。
麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC，是业内最小的5G手机芯片方案，基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC芯片中，面积更小，功耗更低；率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求，是业界首个全网通5G SoC。基于巴龙5000卓越的5G联接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现领先的2。3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1。25Gbps，带来业界最佳5G体验。
麒麟990 5G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC，创新设计NPU大核+NPU微核架构，NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效，业界首发NPU微核赋能超低功耗应用，充分发挥全新NPU架构的智慧算力。CPU方面，麒麟990采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构，最高主频可达2。86GHz。GPU搭载16核Mali-G76，全新系统级SmArt Cache实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。游戏方面，麒麟990 5G升级Kirin Gaming+ 2。0，实现硬件基础与解决方案的高效协作，带来业界顶级的游戏体验。拍照方面，麒麟990 5G采用全新ISP 5。0，首次在手机芯片上实现BM3D（Block-Matching and 3D filtering）单反级硬件降噪技术，暗光场景拍照更加明亮清晰；全球首发双域联合视频降噪技术，视频噪声处理更精准，视频拍摄无惧暗光场景；基于AI分割的实时视频后处理渲染技术，视频画面逐帧调节色彩，让手机视频呈现电影质感。HiAI开放架构2。0再度升级，框架和算子兼容性达到业界最高水平，算子数高达300+，支持业界所有主流框架模型对接，为开发者提供更强大完备的工具链，赋能AI应用开发。
全球首款旗舰5G SoC芯片，快人一步体验5G通信联接
进入5G商用元年，终端和网络加速成熟，手机用户对5G的需求逐步增长。与此同时，5G直播、5G云游戏等应用开始出现，这些大流量业务都对移动联接的速度和质量提出更高要求，用户也希望体验更快、更高清的5G体验。作为5G的领航者，华为率先推出全球首款旗舰5G SoC芯片麒麟990 5G，为广大消费者带来业界领先的5G体验。
1）业界首个5G SoC，挑战芯片设计极限
不同于业界采用的4G SoC+5G Modem模式，麒麟990 5G采用业界最先进的7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC上，板级面积相比业界其他方案小36%，在一颗指甲大小的芯片上集成了103亿晶体管，是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G SoC。
麒麟芯片早在2014年就开始EUV技术的储备，联合产业界合作伙伴共同研发并促进EUV技术成熟。为了让最新的EUV工艺能够带给消费者稳定可靠的高品质体验，麒麟990 5G在实现高性能和高能效的基础上，进行了大量关键技术验证，为手机用户提供最可靠的技术保障。
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